반도체 후공정 관련주 총정리: HBM에서 온디바이스 AI까지
인공지능(AI) 기술이 비약적으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중심축이 전공정에서 후공정으로 이동하고 있습니다. 요즘 시장에서는 더 이상 칩을 미세하게 만드는 것만으로는 성능 한계를 극복하기 어렵다는 공감대가 형성되었습니다. 이에 따라 여러 개의 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술, 즉 후공정(OSAT)의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있는 상황입니다. HBM4 시대를 여는 후공정의 핵심 장비주 고대역폭 메모리인 HBM은 여러 개의 D램을 수…
